2025-11-04
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半导体芯片领域，从晶圆制造到封装贴片，再到消费级芯片的制造检测，等诸多环节，都要进行温度调理，或者环境条件测试。 除此之外，还会涉及工艺适应性评价等，诸如运输环境模拟，采用交变湿热试验（GB/T 2423.4），模拟海运高湿高温（40℃/93%RH）环境，检验包装防护能力等。
特殊电子元件在低温低湿（10℃/10%RH）条件下的性能保持性试验，同样需设备支持较强除湿能力。
