2025-11-10
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聚氨酯灌封胶广泛应用于通信、电子电气、建筑、汽车、航空航天等领域，凭借其优异的绝缘性能、防水、及抗老化特性，在封装工艺环节，已经成为封装与防护的关键材料。 温湿度等环境条件对灌封胶的固化性能有着显著影响，设置失当会导致局部固化异常，使得在固化周期结束后，有部分胶体保持流体状态或仍有黏性，将显著降低密封性能，影响封装效果，进而损害电子元件等功能单元的性能与绝缘可靠性。
首先，温度过高或过低均会影响固化进程，温度低至10℃时，会严重减缓固化速率，导致一两天后仍然有局部固化不完全的情形；当温度高至40℃时，温度升高加速了固化过程，极易发生局部“爆聚”，导致固化不均匀。
其次，湿度的影响同样是过犹不及，当湿度超过80%rH时，空气中水分会加入反应体系，优先与胶体中的易水解化学键基团发生反应，致使粘接强度低于预期，造成未干区。
解决方案也不复杂，低温时使用培养箱，适当预热调理一下胶体，湿度较高时用恒温恒湿箱或者除湿机进行调节。
在检测流程中，也需要注意温湿度环境条件的选择。
通常而言，待测试试件往往都需要在标准试验条件（23℃±2℃/50%±5%rH）下调节24小时；
流动性测试期间，要在50℃±2℃的烘箱内垂直放置4hr
在适用期、挤出性等测试时，温度需要维持在23℃±2℃
加速试验的试验时常选择高于70℃/80%rH的条件，比如85℃/85%rH
老化试验则根据具体需求，确定老化试验方案，及适宜的暴露时间周期。
此外，胶粘剂的变色性能测试时也会用到带有计时器的恒温干燥箱，恒温温度在200℃以内。
